BGA Mobile IC Reballing Schablone Stencil Plant-tin-plate mit CPU für iPhone

BGA Mobile IC Reballing Schablone Stencil Plant-tin-plate mit CPU für iPhone

Artikel-Nr.: 003677

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Kurzübersicht

Schablone zum verlöten (reballing) der verschiedenen Bauteile inkl. CPU.

Details

Schablone zum verlöten (reballing) der verschiedenen Bauteile inkl. CPU.
Produktdaten
Artikelzustand: fabrikneu, einwandfrei